特性阻抗工藝柔性線(xiàn)路板概述

產(chǎn)品定義：

特性阻抗是長(cháng)線(xiàn)傳輸中的定義，不是直流電阻。通常指電流在交流線(xiàn)路中流動(dòng)時(shí)，其所遭遇的阻力。如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會(huì )在阻抗不連續的節點(diǎn)上產(chǎn)生反射。對柔性線(xiàn)路板而言，是指在某一高頻之下，某一線(xiàn)路層對一項對層(通常指最近的接地層)總合之阻抗。隨著(zhù)信號傳輸速度提升和高頻電路的廣泛應用，對柔性線(xiàn)路板也提出了更高的要求。實(shí)佳電子可根據特性阻抗的產(chǎn)品需求，為客戶(hù)提供基于柔性線(xiàn)路板組件產(chǎn)品ODM服務(wù)。

產(chǎn)品圖片：

產(chǎn)品基本工藝流程：

   特性阻抗產(chǎn)品的基本以雙面板機構為主，少數產(chǎn)品為四層或者多層。產(chǎn)品基本工藝流程以開(kāi)料、鉆孔、沉銅、圖像轉移、蝕刻、貼膜、壓合、絲印、功能測試、表面處理、外形、終檢的工序。關(guān)鍵工序：阻抗材料選擇、濕區工藝管控、壓合工序。

產(chǎn)品特色亮點(diǎn)：

   高速信號線(xiàn)按照產(chǎn)品設計阻抗要求控制，產(chǎn)品正反面貼電磁膜，保證柔性線(xiàn)路板在嵌入終端產(chǎn)品中不受外部電磁環(huán)境干擾，這樣才能得到完整、可靠、低噪聲的傳輸信號。

產(chǎn)品應用：

   高頻信號傳輸連接，視頻信號傳輸、USB信號傳輸、DDR內存信號傳輸，PCIE信號傳輸等有高速信號傳輸需求的產(chǎn)品。

產(chǎn)品輸出相關(guān)報告：

《項目技術(shù)可行性分析報告》

《產(chǎn)品阻抗測試報告》

《線(xiàn)路板成品可靠性測試報告》

特性阻抗工藝柔性線(xiàn)路板參數

產(chǎn)品疊層結構：

產(chǎn)品孔：

最小金屬化孔徑：0.30mm±0.075mm；最小非金屬化孔徑：無(wú)

產(chǎn)品線(xiàn)路：

最小線(xiàn)路寬度：0.07±0.02mm最小線(xiàn)路間距：0.12±0.02mm

產(chǎn)品阻焊&字符：

12.5um黃色覆蓋膜，白色字符

完成品相關(guān)尺寸：

105*20.5*0.30mm

表面工藝：

金厚1-2u〝,鎳厚80-120u〝

功能測試：開(kāi)短路測試

可靠性測試：熱沖擊試驗

產(chǎn)品相關(guān)認證測試：ROSH認證、EMC/EMI測試